Samsung plant beim kommenden Exynos 2700 wohl einen Architekturwechsel. Die Zahlen, die WCCFTech jetzt veröffentlicht hat, klingen durchaus vielversprechend: Der Hersteller setzt demnach auf eine komplett neue Side-by-Side (SBS) Anordnung. Das Ziel sind 30-40% mehr Speicherbandbreite und spürbar bessere Kühlung.
Was macht Samsung anders? Statt RAM, SoC und Heat Path Block wie beim Exynos 2600 vertikal zu stapeln, liegen die Komponenten jetzt nebeneinander. Darüber sitzt ein gemeinsamer Kühlkörper, der die Wärme seitlich ableitet. Die Hitze muss sich somit nicht mehr durch mehrere Schichten nach oben arbeiten.
30-40% mehr Speicherbandbreite durch kürzere Wege
Bei der Datenübertragung bringt das horizontale Layout einen Vorteil. Die Logik dahinter ist recht einfach: Kürzere Distanz zwischen RAM und SoC bedeutet kürzere Signalwege. Samsung soll 30-40% höherer Bandbreite gegenüber der gestapelten Bauweise anpeilen.
Technisch nutzt Samsung Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für die Integration. Die HPB-Technologie aus dem Exynos 2600 kommt weiterhin zum Einsatz, arbeitet aber jetzt unter thermisch günstigeren Bedingungen.
Zur Einordnung: Der aktuelle Exynos 2600 hat schon Heat Path Block (HPB) Technologie an Bord. Die senkt den thermischen Widerstand um 16% und lässt den Chip in Drosselungstests stabiler laufen als Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 5. Mit der SBS-Architektur dürfte dieser Vorsprung nochmal wachsen.
SF2P-Prozess macht neue Architektur möglich
Als Fertigungsprozess kommt SF2P zum Einsatz, Samsungs zweite Generation des 2nm-Nodes mit Gate-All-Around-Architektur. Die Yield liegt mittlerweile bei 70%, was ein deutlicher Sprung ist. Bei der ersten SF2-Generation lag Samsung lange bei 50-60%.
SF2P bringt gegenüber SF2 einige Verbesserungen mit: Etwa 12% mehr Performance, 25% weniger Stromverbrauch und 8% kleinere Chipfläche. Das ist wichtig, weil die SBS-Anordnung mehr horizontale Fläche braucht. Ohne diese Effizienzgewinne würde das Design zu viel Platz im Smartphone fressen.
Exynos 2700: Markteinführung Anfang 2027 mit Galaxy S27
Die Produktion soll in der zweiten Hälfte 2026 anlaufen. Anaylysten gehen davon aus, dass der Exynos 2700 in bis zu 50% aller Galaxy S27-Geräte weltweit stecken könnte. Markteinführung wäre dann vermutlich im ersten Quartal 2027, wenn Samsung den üblichen Zeitplan einhält.
Erst vor Kurzem sind auf Geekbench erste Hinweise zum Exynos 2700 gefunden worden. Die schwachen Leistungsdaten deuten aber auf eine sehr frühe Entwicklungsphase hin.
