Samsung Electronics hat im Mai 2026 die ersten Muster seines 12-schichtigen HBM4E-Speichers an wichtige Kunden ausgeliefert. Damit ist Samsung der erste Hersteller, der diese nächste Speicher-Generation in die Validierungsphase schickt. Wenn die Tests bei den Kunden gut durchlaufen, startet die Massenproduktion.
HBM4E hatte Samsung im März 2026 auf der NVIDIA GTC gezeigt. Die Technologie zielt auf KI-Computing und Hyperscaler ab, wo die Anforderungen seit Monaten durch die Decke gehen. Die Börse jedenfalls war überzeugt: 6,51% Kursanstieg nach der Ankündigung.
HBM4E: Die technischen Details
Der HBM4E mit 12 Schichten schafft 14 Gigabit pro Sekunde (Gbps), mit Potenzial bis zu 16 Gbps. Die Speicherbandbreite liegt bei bis zu 3,6 Terabyte pro Sekunde (TB/s) pro Stack. Das sind über 20% mehr als HBM4 liefert.
Geschwindigkeit ist aber nicht alles. HBM4E bringt 16% bessere Energieeffizienz und hält 14% mehr thermische Belastung aus. Für KI-Anwendungen ist diese Kombination der Schlüssel: Leistung, Verbrauch und Wärmeentwicklung müssen zusammenpassen.
Produziert wird mit Samsungs DRAM-Prozess der 6. Generation (10-Nanometer-Klasse, 1c). Die 12-Layer-Version hat 48GB. Daneben kommen noch 8-Layer mit 32GB und 16-Layer mit 64GB, damit Kunden die Konfiguration wählen können, die am besten zu ihren Anforderungen passt.
Samsung baut Vorsprung aus
Im Februar 2026 hatte Samsung schon HBM4 in Massenproduktion gebracht, als erster Hersteller. Drei Monate später liegen jetzt HBM4E-Muster vor. Das Tempo ist beachtlich und verschafft Samsung einen Vorsprung, der für die Konkurrenz schwer aufzuholen ist. SK Hynix etwa wird wohl erst im zweiten Halbjahr 2026 Muster liefern, Massenproduktion dann 2027.
Sang Joon Hwang, Executive Vice President of Memory Product Planning bei Samsung, sagt dazu:
„Samsung wird weiterhin proaktiv in Infrastruktur investieren und eng mit Kunden zusammenarbeiten, um die Massenproduktion von HBM4E vorzubereiten.“
Ein Markt, der explodiert
Der HBM-Markt legt ordentlich zu. Eine jährliche Wachstumsrate von 21,35%, von 2,93 Milliarden Dollar 2024 auf prognostizierte 16,72 Milliarden Dollar bis 2033. HBM wird 2026 etwa ein Viertel der gesamten DRAM-Wafer-Produktion ausmachen. Die Nachfrage steigt um rund 70% pro Jahr.
HBM bringt den Herstellern drei- bis fünfmal mehr Umsatz pro Wafer als normaler Speicher für Smartphones beispielsweise. Die Logische Konsequenz ist, dass Hersteller sich auf HBM fokussieren. Normaler DRAM wird so immer mehr zur Nebenrolle.
Wie es weitergeht
Nach den Mustern läuft jetzt die Vorbereitung für die Massenproduktion. Samsung bietet dabei drei Konfigurationen an: 8-Layer, 12-Layer und 16-Layer. Systemhersteller können so genau die Variante nehmen, die zu ihrer spezifischen KI-Anwendung passt.
Mit HBM4E setzt Samsung seinen Kurs im Memory-Supercycle fort. Von HBM4 zu HBM4E vergingen nur wenige Monate. Die Zyklen werden kürzer, die Komplexität steigt und aktuell gibt Samsung die Richtung vor.
